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東芝<6502>は２７日、３次元フラッシュメモリー「ＢｉＣＳ　ＦＬＡＳＨＴＭ」の６４層積層プロセスを開発、世界で初めてサンプル出荷を開始すると発表した。

同製品は、２５６ギガビット（３２ギガバイト）の３ビット／セル（ＴＬＣ）で、１７年前半の量産開始を予定している。また、今後、６４層積層プロセスを用いた５１２ギガビット（６４ギガバイト）のＢｉＣＳ　ＦＬＡＳＨＴＭの製品化も計画している。

２７日の終値は、前日比２．９円高の２７１．８円。